芯片铁幕正在落下

90岁的台积电创始人张忠谋，在亚利桑那州凤凰城台积电工厂的机台移入典礼上，无奈地说出：全球化几乎已死。站在他身旁的，还有苹果CEO库克，台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家、英伟达CEO黄仁勋、ADM的CEO苏姿丰，多是台积电最重要的客户。

这是一个历史性时刻。作为全球化最大的受益者，这些半导体企业和高科技企业，共同展示了一种姿态，它们将去适应“地缘政治变局”。

半导体的全球市场上，美国掌握了半导体行业的设计环节，还有相关的核心技术如设计软件和主要设备等；中国台湾和韩国掌握了制造环节；而中国拥有全球最大的半导体市场。如果一切都没有改变，这是一个各方皆赢的分工，最有效率的产业链分布。美国的半导体企业外包了重资产和低毛利的部分，通过无工厂模式（fabless）获得了更高的市值和股东回报；中国台湾和韩国近乎垄断了制造领域，尤其是高端芯片的制造；中国形成了全球最大的电子产业和市场，从家电、手机、电脑，一直到智能汽车。

半导体是全球数字经济的通用核心组件，在这样一个开放的全球市场中，你中有我，我中有你，各方都在一段时期内获取了最有效率的供应链，最大的利益，以及路径清晰的创新。

但是大国的竞争正在改变这一切。美国要通过管制先进半导体技术，阻挠中国技术进步的速度。美国商务部产业安全局去年10月全面升级管控措施，对先进芯片、存储、高性能计算、数据中心、制造设备、人才等领域划定了清晰的界限。美国还要求其盟国也采取这些出口管控措施。美国与日本、荷兰将联手控制向中国出口半导体设备（注：已经于1月27日达成协议），最近ARM也开始拒绝向阿里云出售先进CPU设计IP。

美国对供应链安全与韧性的考虑，一时超过了对市场与效率的考虑。尽管在美国本土生产半导体，成本要比在中国台湾高出50%以上，美国联邦政府提供补贴，还是吸引到台积电在美国投资工厂，生产5纳米和3纳米芯片。

美国想把中国关在高端芯片的大门之外，但美国并不想完全与中国半导体市场脱钩，而要保持对中国至少三代的领先。当美国开始投产3纳米芯片时，把对中国的防线划到了14纳米。美国的半导体行业仍然需要中国这一最重要的市场，它们需从中国市场赚钱，支持其进行新技术研发和产品的创新，用以赚取更高的收益。如此下去，这样一种“良性循环”符合美国半导体企业的利益。

中国需要利用美国的先进半导体技术，建立起独立自主的半导体行业。由于美国不断升级管控和扩大遏制，这一战略需要适应新的形势。中国的半导体行业的发展空间依然很大，对于美国的企业则是最重要的市场。美国的半导体企业仍然希望在中国市场发展。技术的发展与创新，永远是快于监管，生产力比生产关系更加活跃。美国的出口管控政策，无法实时涵盖高度创新和动态的全部技术领域。

半导体市场的绝大部分都在成熟制程，中国在半导体领域有太多的课要补，先把28纳米做好做强，建立起一个完整的生态，就能解决中国许多卡脖子问题。中国是世界最大的电子产品市场、产业，拥有丰富而又活跃的应用场景，没有什么比需求更能促进创新的发展，定制化的特色芯片在中国拥有广阔的前景。

中国半导体行业成熟制程企业正在吸引大量投资。华为正在打造一个半导体的供应链，传其7纳米以下的极紫外光（EUV）的相关专利，已经引起国内外的广泛关注。华为会不会成为一家三星式的企业，也许在2023年会露出端倪。

摩尔定律已经不是半导体未来发展的唯一路径，技术正在进入向后摩尔定律时代的过渡期，大量的创新机会涌现，如在指令集出现了中立的RISC-V；在服务器和数据中心出现了DPU；在封装领域出现了更加异构立体的封装技术，把拥有独立IP的小芯片进一步集成为新的系统，如Chiplets；在通信领域各种标准和协定都已经离不开中国的企业，包括华为。一些原创的、基于中国技术优势的解决方案开始出现，如基于6G甚至更先进通信的新的计算硬件架构，等等。

过去的两三年，在产业政策、基金、资本市场等的帮助下，中国的半导体产业迅速填补了空白，实现了国产替代，摘取了“低垂的果实”。2022年，美国货币政策的收紧引发了科技企业的估值下调，半导体总体上从短缺进入过剩，进入周期性的下行通道。一些国际主流分析机构对2023年的半导体市场表示悲观。

中国半导体行业在经历了过去三年的高速发展和高估值之后，半导体行业也在从资本驱动向技术及产业驱动转移，也会出现一些并购与整合。

形势逼人，中国半导体行业需要进入新一轮的产业政策周期。面对美国全面遏制的情况下，新的产业政策把重点放在中国半导体最薄弱的环节，即晶圆制造和半导体设备。鼓励晶圆制造企业做大做强，对其采购制造设备给予补贴。而这些补贴，又会刺激中国本土的半导体设备企业加快创新成长。更重要的是，产业政策要能指引中国半导体从市场规模优势转为创新生态的优势。